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分享一只半导体叠加军工概念股行业人气排名第一!(附分析)

来源:欧宝官方app下载  作者:欧宝全站app  2022-08-26 21:22:28

  。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业,在P...

  。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业,在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。

  总市值:183.8亿,流通股12.99亿,市盈率25.48,当日换手率7.87%;

  当前股价为12.39,机构最新一份研报目标价为14.6,上涨空间为17.84%;

  技术分析:从日线短期级别来看,均线呈多头排列,短期走出新高,短线多头格局确立,后期有望进一步走高;周线级别可以看出段的M底形态,大阳线突破均线压力位,有望再次打破前期高点,值得关注;

  综上所述:最近几天在高标龙头被核的情况下,新能源与风电热度有所衰退,从情绪上来讲,新能源与风电已经不算是新题材,同步衍生的概念以军工叠加多概念为主,而该股,是军工叠加芯片概念,从题材上来说,更加新,后期上涨潜力空间也较大。

  摘要:根据兴森科技投资者交流纪要,广州FCBGA封装基板项目已启动建设前期准备工作,同步启动设备采购工作,计划2023年底前后建成产线、进入试产阶段。珠海FCBGA封装基板项目目前正常推进中。

  重点战略布局FCBGA封装基板项目的投资建设:根据兴森科技最新投资者交流纪要,公司FCBGA封装基板团队已到位,利用珠海现成厂房进行项目建设,同步启动政府主管部门的审批备案,预计能较广州项目提前1年投产,将为广州项目积累试产经验和储备客户资源,同时投产后能降低FCBGA封装基板项目人工成本对利润的拖累,广州项目建设投产后,预计珠海项目已实现达产,进而实现投产、达产无缝衔接。

  我们认为,公司作为IC载板领跑者,先发优势显著。长期来看,随着 IC封装基板业务的逐步投产和达产,未来半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升,未来持续看好。

  IC载板需求稳增,样板及小批量板业务稳定:一方面,公司样板及小批量板业务稳定,已顺利通过大客户认证,进入批量导入订单。另一方面,IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,未来国内晶圆和封测产能扩产将带动IC封装基板和半导体测试板需求的增长。目前,FCBGA封装基板目前国内暂无量产企业,公司已完成团队组建。我们认为,公司作为IC载板龙头,率先组建国内第一支FCBGA封装基板研发团队,技术壁垒与护城河优势明显。在当前行业高景气度下,持续看好未来业绩确定性增长。

  盈利预测与投资评级:IC载板需求稳增,样板及小批量板业务稳定,因此我们维持2022-2024年盈利预测,归母净利润分别为7.23亿元

  9.15亿元、11.63亿元,EPS分别为0.49元、0.61元、0.78元,对应的PE估值分别为24x/19x/15x,我们持续看好公司未来稳健增长,因此维持“买入”评级。