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西门子医疗携手英特尔展示应用AI技术进行实时心脏MRI诊断

来源:欧宝官方app下载  作者:欧宝全站app  2022-08-16 14:34:12

  (Siemens Healthineers)* 正在合作开发一种突破性的基于人工智能的的®至强®...

  (Siemens Healthineers)* 正在合作开发一种突破性的基于人工智能的的®至强®可扩展处理器进行人工智能推理,为技术专家、心脏病专家和放射科医生提供实时磁共振成像(MRI)推理结果。

  英特尔公司物联网事业部生命科学与健康部门总经理David Ryan表示:“西门子医疗和英特尔有一个共同目标——利用人工智能技术,进一步改善医疗水平。通过在边缘部署集成了英特尔®深度学习加速技术和英特尔®Distribution of OpenVINO™工具包的第二代英特尔至强可扩展处理器,数据在采集后将被即刻用于分析,从而实现实时的心脏MRI应用。”

  在美国,心血管疾病导致了三分之一的死亡率——每分钟34例,每年高达1800万例1。心脏MRI已经成为评估心脏功能、心室容积和心肌组织的黄金标准1。

  心脏病专家通常使用手动或半自动工具从心脏核磁共振成像(CMR)中提取定量测量值,但这一步骤非常耗时且容易出错,并且在解读图像时容易受到主观性的影响。

  西门子医疗高级副总裁Dorin Comaniciu 表示:“基于英特尔至强可扩展处理器,我们现在能够开发多个实时且用途关键的医学成像用例,例如心脏MRI等,并且无需额外增加成本和复杂的硬件加速器。”

  使用人工智能的心脏模型将为心脏病专家节省更多时间,使他们无需手动进行心室、心肌和心血池的图像分割。当扫描仪生成图像切片后,即刻在边缘进行基于人工智能技术的图像分割,使部署在边缘的计算系统能实时捕捉到产生的数据 ——这为人工智能推理带来了低延迟和高吞吐速度等优势,让医疗机构能够每天安全地为更多患者进行诊断服务。

  生命科学与健康行业正在进行医疗数字化变革,通过利用人工智能,加快临床工作流程,提高准确性和诊断水平,在降低医院成本的同时,为医学研究提供更大的支持。人工智能可以快速提供解剖系统的可视化,并识别异常状况,这有助于临床医生进一步专注于患者护理。

  上一篇:韩国研发一套基于AI的医疗影像判读系统 诊断准确率比人类医生高近20%

  ADI日前宣布,Gregory Bryant 被任命为公司执行副总裁兼业务部门总裁,业务部门总裁是ADI一个新设职位,Gregory 将领导公司的业务部门——工业、汽车、通信、数字医疗保健和消费者——并将负责继续扩大 ADI 快速增长的业务。将于 3 月 14 日开始工作,直接向 ADI总裁兼首席执行官 Vincent Roche 汇报工作。Gregory拥有三十年的经验和推动增长的良好记录。最近,他担任英特尔客户端计算事业部的执行副总裁兼总经理,该事业部是英特尔规模最大、利润最高的业务。在担任该职位期间,他领导了一个拥有 5000 多人的全球组织,并抓住了 PC 市场的增长机会。“Gregory 是一位备受尊敬、以客户为中心的技术

  北京时间3月8日早间消息,据报道,英特尔旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye秘密提交申请,计划在美国证券交易所上市,有望成为今年美股规模最大IPO之一。据报道,让这一子公司上市,是英特尔CEO基辛格重振公司半导体核心业务宏大计划的一部分。在过去几年中,投资人纷纷向自动驾驶汽车等全球交通运输领域大举投资,看好其未来发展前景,而英特尔此次让Mobileye公司上市,也准备利用市场对于自动驾驶汽车的需求实现资产价值最大化。在汽车行业,自动驾驶汽车技术日益受到关注,这些技术甚至已经吸引了福特汽车、通用汽车、丰田汽车在内的传统汽车巨头们,传统厂商目前正在大力投资,开发配置自动驾驶系统或是辅助驾驶技术的新车型。近期,美国股市出

  2022 年 3 月 4日,英特尔发布了基于第12代英特尔® 酷睿™ 处理器的最新英特尔® vPro® 平台,为生产力场景1 提供全球性能出众的商用处理器。该平台专为商用场景打造,不仅能够提供出色的生产力和非凡的性能,还能够为各类企业2 提供更加完善的平台安全性。英特尔商用客户端平台副总裁兼总经理 Stephanie Hallford 表示:“新一代英特尔® vPro® 平台旨在为所有企业提供更高的安全性、性能表现和可管理性。随着第 12 代英特尔酷睿处理器的推出,我们正在重新构想,如何让用户在业务、生产力和多任务处理当中充分享受高性能混合架构的优势。”平台简介:拥有超过 15 年的创新历程,英特尔® vPro® 带来了全面的平台产

  ® vPro® 平台亮相,丰富产品组合满足各类企业的商用计算需求 /

  据TechPowerUp的报告来看,Intel正在研发仅为13代Raptor Lake处理器提供支持的700系列芯片组主板,虽然DDR4+DDR5的内存控制器仍是主流,但Intel正在努力提升DDR5内存的市场比例。从该报道来看,Intel正在研发的700系列芯片组主板将仅支持DDR5内存,而DDR4内存则主要保留在600系芯片组平台。不过需要注意的是,厂商往往并不会完全听从Intel指挥,只要市场需要700系主板支持DDR5内存的呼声够大,总会有厂商忍不住。此外,13代Raptor Lake CPU提供了DDR5-5600的原生内存频率支持,与12代Alder Lake的DDR5-5200相比进一步提升。

  、Arm、台积电、日月光等十大厂成立UCIe联盟, 共同打造Chiplet互连标准

  综合外媒报道,英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta(元界)、台积电、日月光、三星等十家行业巨头昨日正式成立通用小芯片互联(Universal Chiplet Interconnect Express,UCIe)联盟,旨在推广UCIe 技术标准,构建完善生态,使之成为异构封装小芯片(Chiplet)未来片上互联标准。图源:UCIe联盟官网据悉,UCIe初始版本是在开放高级接口总线 (AIB) 的基础上由英特尔开发,并将其作为开放规范捐赠给UCIe联盟。UCIe 1.0规范涵盖芯片到芯片I/O实体层、芯片到芯片协定和软件堆叠,并利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL

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  行业领先企业打造开放生态系统,推动基于芯粒(Chiplet)的设计创新英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来 英特尔携手日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电,旨在推行开放的晶片间互连标准,称之为UCIe(通用芯粒高速互连)。基于开放的高级接口总线(AIB)工作基础,英特尔开发了UCIe标准,并将其作为一个开放规范,捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒(Chiplet)之间的互连,以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。 英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示:“半导体行业的未来,是将多个芯粒集成到一个封装中,以

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